Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 34 záznamů.  1 - 10dalšíkonec  přejít na záznam: Hledání trvalo 0.01 vteřin. 
Automatické měření spektra LED
Žabka, Jindřich ; Hudcová, Lucie (oponent) ; Skryja, Petr (vedoucí práce)
Teoretická část práce seznamuje se světelnými zdroji. Je zde zkoumán princip vzniku světla v těchto zdrojích, základní radiometrické a fotometrické veličiny, podle kterých se jednotlivé zdroje posuzují a jejich provozní parametry. Také jsou zde zmíněny parametry popisující kvalitu světelných zdrojů. V další části se rozebírají LED, jejich obvyklé konstrukce a nejčastější pouzdra SMD LED. Část o optické spektroskopii popisuje nejčastěji užívané komponenty při měření v optice. Praktická část popisuje vhodné uspořádání pracoviště, platformu LabVIEW, proces komunikace s přístroji a postup jakým se na pracovišti pracuje. Přílohou je řešený laboratorní návod.
Automatické měření spektra LED
Žabka, Jindřich ; Hudcová, Lucie (oponent) ; Skryja, Petr (vedoucí práce)
Teoretická část práce seznamuje se světelnými zdroji. Je zde zkoumán princip vzniku světla v těchto zdrojích, základní radiometrické a fotometrické veličiny, podle kterých se jednotlivé zdroje posuzují a jejich provozní parametry. Také jsou zde zmíněny parametry popisující kvalitu světelných zdrojů. V další části se rozebírají LED, jejich obvyklé konstrukce a nejčastější pouzdra SMD LED. Část o optické spektroskopii popisuje nejčastěji užívané komponenty při měření v optice. Praktická část popisuje vhodné uspořádání pracoviště, platformu LabVIEW, proces komunikace s přístroji a postup jakým se na pracovišti pracuje. Přílohou je řešený laboratorní návod.
Zkušební zařízení na měření pevnosti pájeného spoje
Čechák, Ondřej ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce seznamuje s problematikou pevnosti pájeného spoje a souvisejících matematických vztahů a využití této problematiky v technologii trhacích strojů na měření pevnosti pájeného spoje. Vysvětluje důležitost a důvody použití této technologie. Důraz je poté kladen na návrh a konstrukci inovací stávajícího laboratorního manuálního trhacího měřicího systému, jeho poloautomatizaci a možné využití tohoto inovovaného systému v laboratorním cvičení předmětu na FEKT VUT.
Temperature Profiles Measurement of SMD Packages
Strapko, Jaroslav ; Szendiuch, Ivan (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diploma thesis mainly deals with temperature management and calculation of temperature profile in oven by using SMD packages (PLCC, 1206) of different thermal capacitance on testing PCB. Above all shows theoretical consecution of temperature profile calculation in oven by using known mathematical method like the lumped capacitance method or finite difference method. Theoretical solution and measured values are compared. Diploma thesis also deals with fixation methods of thermocouples K type on assembly, comparison methods based on known and subexperiment, determines the deficiencies of methods. This thesis can perform as theoretical as well as experimental resource to prediction of temperature profiles of PCB´s with different assembly density.
Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje
Kučírek, Martin ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce v teoretické části rozebírá problematiku integrálu teploty a času (Q), jenž má významný podíl na kvalitě pájeného spoje. Praktická část popisuje návrh a postup výroby testovací desky s plošnými spoji pro nastavení teplotních profilů, pájení přetavením SMD rezistorů BiSn pájecí pastou. Dále bylo testováno střihové namáhání pájených spojů a měřená střihová síla včetně izotermicky stárnutých vzorků. V závěru práce bylo provedeno hodnocení defektů po pájení, měření tloušťky intermetalické vrstvy pomocí optického mikroskopu i SEM a diskuse dosažených výsledků a zhodnocení Q.
DC/DC step-up converter for notebook
Škunda, Michal ; Klíma, Bohumil (oponent) ; Červinka, Dalibor (vedoucí práce)
Given bachelor’s thesis devoted to a proposal and implementation of transducer STEP-UP for supplying of notebook in car. Introduction presents dividing of switching power supplies followed by a choice and a proposal of power supply. In this work we can find the specific proposal of inductor, the proposal of electronic connexion and the proposal of PCB layout. There is a software EAGLE used for the design of PCB layout. In the last part of work there are particular courses of current and voltage that characterize power supply pictured. The work contains measured load characteristic of switching power supply loaded by notebook as well. Notebooks need to have quality power supplies that is why there was a special attention paid to the quality of supply and its electric parameters.
Malá pec pro reflow
Pavelka, Radek ; Jelínek, Aleš (oponent) ; Burian, František (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá návrhem prototypu malé pece pro pájení plošných spojů pomocí metody reflow. Je zde popsána konstrukce pece, její termodynamické vlastnosti a návrh řídící a výkonové elektroniky a softwaru ji ovládajícího. Součástí návrhu je i obslužná aplikace pro vzdálené nastavení a kontrolu průběhu ohřevu z PC.
Sekvenční osazování povrchově montovaných součástek
Štětina, Hynek ; Chladil, Ladislav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá návrhem a realizací sekvenčního osazovacího automatu na SMD součástky. Velká část práce je zaměřena na metody vyhodnocování obrazu a jeho použití pro centrování SMD součástek. Mimo samotnou mechanickou konstrukci se podařilo vytvořit i řídící software, který je schopný nasazení do výrobního prostředí.
Wetting Balance Method Modification for SMD Wettability Measuring
Drab, Tomáš ; Kahle, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Project presents main influence on wettability of SMD and PCB using solder SAC 305 and testing possibilities. We have designed modificaton of wettability balance method leading to the solder globule method. We were testing thermal profile difference and then we determined thermal difference compensation. We were testing few types of SMD packages terminations and PCB´s surface protections, with two solders and two fluxes. We were comparing their wetting forces, wetting speed, and wetting stability. We have proposed other possibilities to optimisation of the method and testing.
Měření pevnosti pájeného spoje
Konečný, Aleš ; Chladil, Ladislav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Solder joint, strength, measurement, SMD, THT

Národní úložiště šedé literatury : Nalezeno 34 záznamů.   1 - 10dalšíkonec  přejít na záznam:
Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.